Kako dolgo traja žarjenje za razbremenitev zvarov SMA570W?

1. Glavna komponenta časa: čas namakanja (zadrževanja).

»Stopnja namakanja«-ki zadržuje komponento pri ciljni temperaturi (550–600 stopinj)-predstavlja največji del postopka. Njegovo trajanje je neposredno odvisno od debeline plošče, saj debelejši material potrebuje več časa za popolno sprostitev notranje napetosti:

Osnovno pravilo: 1–2 uri na 25 mm debeline plošče.

Za tanke plošče (npr. 12–20 mm): čas namakanja=1 ura (zadostuje, da prodre v material in zmanjša napetost v zvaru/HAZ).

Za srednje{0}}debele plošče (npr. 25–50 mm): čas namakanja=1–2 uri (npr. 2 uri za 50 mm-debele plošče, da se zagotovi sprostitev napetosti v jedru materiala).

For thick plates (e.g., >50 mm): čas namakanja=2–3 ure na 25 mm (npr. 4 ure za 100 mm-debele plošče, saj imajo debelejši deli bolj koncentrirano preostalo napetost).

Razlog: Stopnja namakanja omogoča atomsko difuzijo v mikrostrukturi jekla, ki prerazporedi in razprši preostale napetosti. Nezadosten čas namakanja povzroči nepopolno razbremenitev, kar poveča tveganje zapoznelega razpokanja.

2. Čas ogrevanja: počasen, enakomeren dvig temperature

Ogrevanje mora biti počasno, da se izognemo toplotnim gradientom (ki povzročijo novo obremenitev) in zagotovimo, da celotna komponenta enakomerno doseže ciljno temperaturo. Čas ogrevanja se razlikuje glede na:

Velikost in debelina komponente:

Majhne/tanke komponente (npr. 12 mm-debeli nosilci): 1–2 uri, da dosežete 550–600 stopinj (hitrost segrevanja ≈ 300–500 stopinj/uro).

Veliki/debeli sestavni deli (npr. 50 mm-debeli nosilci mostov): 3–5 ur, da se doseže ciljna temperatura (hitrost segrevanja ≈ 100–200 stopinj/uro).

Kritična zahteva: Največja stopnja segrevanja ne sme preseči200 stopinj / uro for plates >25 mm. Hitro segrevanje povzroči neenakomerno raztezanje med površino in jedrom, kar uvaja novo natezno napetost, ki izniči namen žarjenja.

3. Čas hlajenja: nadzorovano počasno hlajenje

Hlajenje je tako kritično kot ogrevanje-hitro ohlajanje ponovno povzroči stres, zato ga je treba nadzorovati s hitrostjo, manjšo ali enako 50 stopinj/uro, dokler komponenta ne doseže 300 stopinj. Čas ohlajanja je odvisen od debeline:

Tanke plošče (<25mm): 4–6 ur za hlajenje s 600 stopinj na 300 stopinj (pri 50 stopinj/uro), nato zračno hlajenje (časovni nadzor ni potreben).

Thick plates (>50 mm): 8–12 ur, da se ohladi na 300 stopinj (pri 50 stopinj/uro), čemur sledi zračno hlajenje.

Primer: Za 50 mm-debel zvar SMA570W ohlajanje s 600 stopinj na 300 stopinj traja (600–300) stopinj ÷ 50 stopinj/uro=6 ur.

4. Primer skupnega časa cikla

Za primer 50 mm-debelega premostitvenega nosilca SMA570W je skupni čas žarjenja za sprostitev napetosti:

Čas segrevanja: 4 ure (doseči 600 stopinj pri 150 stopinjah/uro).

Čas namakanja: 2 uri (na 25 mm pravilo).

Čas hlajenja: 6 ur (do 300 stopinj pri 50 stopinjah/uro).

Skupaj: ~12 ur (plus dodatni čas za zračno hlajenje na sobno temperaturo, če je potrebno).

info-387-345 info-489-378